笔记本散热的误区!!给diy者
我的神州HP860,还是可以的,完美屏,因为不满足T6400 所以换了个E8435,44瓦到55瓦之间的处理器.温度由以前的满载66度到104度,待机由45度到52度.
改造温度的办法论坛上的该试的都试了,我一个个详细说明.
1:处理器和散热器之间的连接.
处理器和散热器之间的结合是否紧密决定了散热的好坏,相差多少呢,如果没有上好,或用了廉价的导热糕等,会相差十度多.
原配的导热膏是否就很差呢,其实不是的,当我们第一卸下CPU散热器的时候已经破坏了它的功能了,它是带有胶性的,应该比世面上的普通导热硅脂还要强一些的,但注意这里还有另一个问题,当你卸下CPU散热器意味着以前调好的压面平衡也被破坏了.CPU和散热器因为各种原因不能保持平面与平面相接,尤其当散热器一边的压力大过另一边的时候,其实CPU和散热器之间是有空隙的,只有把压力调到非常平衡的时候CPU才能和散热器之间没有间隙.
因此,调平处理器表面远比选用各种散热膏重要的多.我用了液体金属片散热垫,因该此导热片是最强的,但装上后看不出什么效果,最后才发现如果把散热器上的三个罗丝都上紧处理器和散热器之间会出现间隙,原因就是压力不平衡,后来把其中的一颗罗丝调送,半圈半圈的试,最后达到降低十度的效果,看来完全结合是很重要的.
2:机壳打孔,没错,我们觉得如果散热不够的话,是不是应该在扣板上多打些孔呢?可以打,但打前先研究一下气流,我没有研究汽流,直接在觉得比较热的地方钻了很多孔,后来发现效果几乎没有.还有所降低,因为以前的孔洞设计是有空气流动散热的.我们随便打洞破坏这种设计.而且因为孔打得多,风扇的声音传出的比较打,本来一个安静的本子,被我打完孔后变成了有点声响的本子.
所以我们打洞前抽支烟,看看汽流走向再操作才够正确.
3:给后盖覆盖一层铜皮的做法.
买了一米的0.2厚度的铜皮,千辛万苦覆在了北板上,然后和导热管等连接上,之间涂抹上导热膏,当时烤机的散热效果非常不错,又低了十度,呵...但是没有搞错,如果长时间运行大型游戏,完了之后再测,应该是比你加铜板之前温度更高,另外加了铜板之后键盘,触摸板都开始热得厉害,原因为什么呢?很简单啊,铜板导热快是没得说,但热容积小,如果没有在散热上进行充分汽流改造,会把热源由一点变成一片.而且因为它在背板上,在正常使用时它在最底下,而温度是由下而上散发的,它的存在会让内部各种器件更热.OK说了.结果如此.