消息指出2013年年中（8月份是小米手机习惯的发布期）小米3会推出，小米3搭配的Tegra 4是采用Cortex-A15架构的四核处理器，运行主频可能最高达到2.0GHz，并还配备了2.5GB的大容量内存。
第三代小米手机的宣传点或许不在处理器，而在于与iPhone 5相同材质的屏幕。根据曝光消息来看，Tegra 4处理器是基于Cortex-A15架构的四核处理器，采用28纳米工艺制程，主频在1.8GHz-2GHz间，性能很可能将达到Tegra 3四核处理器的两倍。
小米3配备in-cell屏，4.5寸[2]，搭载Tegra 4基于Cortex-A15架构(28nm工艺)，其主频在1.8GHz-2GHz之间小米3代配备4.5寸1080p触摸屏（PPI 489），屏幕使用了全贴合技术，即使用放大镜也看不出像素点；搭载22nm APQ 9018八核处理器，主频1.8GHz，Adreno 1860图形处理器，性能超越Xbox游戏机；16GB RAM和150GB光速闪存，1200万像素F/1.2超大光圈背照式摄像头；2500mAh容量电池（可选配5000mAh），运行MIUI 5.0系统。
此外，小米3代搭载NVIDIA Tegra 4处理器，基于Cortex-A15架构（28nm工艺），其主频在1.8GHz-2GHz之间，同时整合了LTE基带，并且首发为支持TD网络的移动版本.